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ARIES Embedded kooperiert mit Emcraft Systems, um Microchip PolarFire SoMs in USA bereitzustellen
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ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics für verbesserten Kundenservice bei
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ARIES Embedded stellt SMARC®-konforme SoM MRZG2LS und MRZV2LS auf Basis der Renesas RZ CPU vor
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MRZG2LS und MRZV2LS von ARIES Embedded mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU für industrielle Videoapps
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Neue SoM integrieren CortexA55/M33-CPU von Renesas mit hoher Leistung für Embedded-Systeme
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Logo des FIVEberry Baseboards für breiten, einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie
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ARIES Embedded präsentiert FIVEberry Baseboard für breiten, einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie
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Kern des FIVEberry ist das OSM-kompatible, leistungsstarke MSRZFive SiP basierend auf Renesas
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ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren für Weiterentwicklung von Modulen mit PolarFire®
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MSRZG2UL SiP von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL für einfache Embedded Vision mit KI
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ARIES Embedded unterstützt Smart Embedded Vision mit FPGA-Modul wie M100PF mit Microchips Polarfire
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Das vielseitige MSMP1 SiP von Aries Embedded basiert auf der STM32MP1 MPU von STMicroelectronics
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Effizientes, OSM-kompatibles MSMP1 SiP mit Arm CortexA7/M4 von Aries Embedded für IoT und Industrie
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ARIES Embedded stellt OSM-kompatibles MSRZG2UL SiP für Industriesteuerungen und IoT vor
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MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz
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Das vielseitige System-in-Package MSRZFive basiert auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/Five mit RISC
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Neues MCXL Referenz-IP-Design für MCXL von ARIES Embedded für Industrie-Anwendungen
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ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen Prototyping-Board von TOPIC Projektstart für Xilinx Zynq
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Mit Florida-Gen von TOPIC bietet ARIES Embedded leistungsstarke und flexible Entwicklungsumgebung
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Aries präsentiert neue Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 für mehr Leistung bei weniger Energie
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ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami Zynq Plus High-Speed für industrielle Prozesse
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Miami Zynq SoM von Topic integriert Xilinx Zynq-7012S/7015/7030 SoC für schnelle Kommunikation
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ARIES Embedded präsentiert vielseitiges Florida Plus Baseboard von Topic mit Miami MPSoC SoM
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Einfacher Projekteinstieg und schnelles Prototyping mit Entwicklungsplattform Florida Plus von Topic
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ARIES Embedded präsentiert UAV- und Robotik-Plattform URP von TOPIC für Drohnen-Anwendungen
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M100PFS SoM von ARIES Embedded mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie
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Miami MPSoC Plus bietet noch flexiblere I/O und hohe Bandbreiten für Industrie und Infrastruktur
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ARIES Embedded präsentiert leistungsstarkes System-on-Module Miami MPSoC mit Xilinx SoCs von TOPIC
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ARIES Embedded nimmt TOPICs System-on-Modules „Miami“ mit Xilinx SoCs ins Programm für Zentraleuropa
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TOPIC Embedded Systems bietet Beratung, Entwicklung, Standardprodukte und Healthcare-Lösungen
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ARIES Embedded präsentiert neues System-on-Module M100PFS mit Microchips PolarFire SoC FPGA Copyrigh
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Embedded-Vision-Kit “C-Vision” von ARIES für Künstliche Intelligenz und industrielle Embedded Vision
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Der neue M100PFS FPGA-SoM ist ideal für sichere, energieeffiziente Rechenaufgaben
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Für professionelle Elektronikdesigns in Industrieanwendungen bietet ARIES Embedded das MX10-SoM
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