Embedded Design

Highspeed und High-Resolution: BoxPC mit V-by-One und eDP Interface

Distec präsentiert robusten und wartungsarmen „BoxPC Pro NPA-2009“ für Infoterminals, Medizintechnik und Transportwesen

Germering, 11. Oktober 2022 – Als einer der führenden deutschen Spezialisten für industrielle TFT-Flachbildschirme, Embedded Produkte und Systemlösungen stellt die Distec GmbH ein weiteres innovatives Produkt vor: Der „BoxPC Pro NPA-2009“ bietet einen neuartigen Docking Connector zum direkten Anschluss von hochauflösenden V-by-One- und/oder eDP-TFT-Displays. Einsatzbereiche für den NPA-2009 sind alle Anwendungen, die hochauflösende Displays mit einer hohen Bildfrequenz und hoher Farbtiefe erfordern, wie Infoterminals, Medizintechnik, Transportwesen und viele mehr.

Der Trend im TFT-Display-Bereich geht zu immer höheren Auflösungen und Full HD wird zunehmend von 4K beziehungsweise 8K abgelöst. Für die Übertragung so großer Datenmengen ist die LVDS-Schnittstelle nicht gut geeignet, so dass hochauflösende TFT Displays meistens mit V-by-One- oder eDP-Schnittstellen ausgestattet sind, die eine deutlich höhere Bandbreite haben. Bei V-by-One werden die Signale per Highspeed über ein kostengünstiges, standardisiertes Kabel übertragen, das im Vergleich zu einem LVDS-Kabel auch bessere EMV-Werte zeigt. 

Docking Connector für hochauflösende TFT-Displays

Damit TFT-Displays mit V-by-One- oder eDP-Schnittstelle einfach über einen SBC angesteuert werden können, hat Distec den BoxPC Pro NPA-2009 entwickelt. Er basiert auf einem industriellen Mainboard mit dem Intel® Core™ i Embedded Prozessor i5-1145G7E der 11. Generation. Optional ist der NPA-2009 auf Projekt-Basis auch mit den Prozessoren Core™ i7-1185G7E oder Celeron® 6305E erhältlich. Alle Tiger-Lake-Prozessoren zeichnen sich durch eine hohe Bildfrequenz, einen sparsamen Stromverbrauch sowie eine geringe Latenzzeit aus und eignen sich für den dauerhaften 24/7 Betrieb. „Ein eigens entwickelter Docking Connector auf der Rückseite des NPA-2009 führt eine V-By-One- und eine eDP- Schnittstelle nach außen, über die sich TFT-Displays direkt an den BoxPC anschließen und ansteuern lassen“, sagt Thomas Schrefel, Product Manager Embedded bei Distec. „Auch der parallele Betrieb von zwei TFT-Displays – einmal V-by-One und einmal eDP – ist möglich.“ Zusätzlich können über zwei USB 2.0-Schnittstellen ein USB-Touchscreen und ein weiteres USB-Gerät, wie beispielsweise eine WebCam, angeschlossen werden. Alle gängigen V-By-One- oder eDP-Displays lassen sich so problemlos, auch nachtäglich, mit dem BoxPC Pro NPA-2009 zu einem Panel-PC aufrüsten.

Einfache Montage und Wartung

Der BoxPC Pro NPA-2009 arbeitet lüfterlos und enthält keine beweglichen Teile, was ihn sehr robust und wartungsarm macht. Durch unverlierbare Rändelschrauben ist er einfach zu montieren. Optional steht auch ein passendes Hutschienenkit für die Schaltschrank-Montage zur Verfügung. Distec garantiert für den NPA-2009 eine Langzeitverfügbarkeit in Form, Fit und Funktion von mindestens 5 Jahren. 

Weitere Informationen und Datenblatt

BoxPC Pro NPA-2009 von Distec mit V-by-One- und eDP-Schnittstelle Copyright: Distec GmbH Download: 72dpi // 300dpi

BoxPC Pro NPA-2009 von Distec mit V-by-One- und eDP-Schnittstelle und Docking Connector Copyright: Distec GmbH Download: 72dpi // 300dpi

Thomas Schrefel ist Product Manager Embedded bei Distec Copyright: Distec GmbH Download: 72dpi // 300dpi

Über FORTEC Integrated / Distec

Die FORTEC Integrated / Distec GmbH ist ein Unternehmen der FORTEC Group, weltweit agierender und anerkannter Spezialist im Bereich Display Technology und Embedded Computing für Projekte aus allen Branchen. Das Unternehmen mit Sitz in Germering bei München und einem Werk in Hörselberg-Hainich bei Eisenach, entwickelt, produziert und vermarktet innovative Lösungen und eine breite Auswahl an Komponenten, TFT-Displays, Embedded Boards, Systemen und Dienstleistungen. Die innovativen Lösungen von Baugruppen und Kits bis hin zum OEM-Endprodukt basieren auf Hard- und Software, die Distec im eigenen Designzentrum in Germering entwickelt. Das Dienstleistungsangebot der FORTEC Integrated / Distec umfasst neben kundenspezifischen Entwicklungen und Anpassungen, Produktveredelungen, wie dem VacuBond® Optical Bonding und der Assemblierung von Monitorsystemen auch die Herstellung von Fertigprodukten. Ein breites Angebot an Touchscreens und das interne Touch-Kompetenz-Zentrum ermöglichen individuelle Touch-Lösungen auch für schwierige Umgebungsbedingungen. Außerdem kann die Distec GmbH auf die Waren, Dienstleistungen und das Knowhow des umfangreichen FORTEC Hightech-Firmennetzwerks zurückgreifen. Weitere Informationen finden sich unter www.distec.de.

Die Produkte von FORTEC Integrated / Distec sind erhältlich bei:
Europa: Distec GmbH, Germering, www.distec.de
UK und Benelux: Display Technology, Huntingdon, https://www.fortec.uk/ 
Nordamerika: Apollo Display Technologies, Ronkonkoma NY, http://www.apollodisplays.com/
Türkei und naher Osten: DATA DISPLAY BİLİŞİM TEKNOLOJİLERİ LTD ŞTi., Istanbul

Videos gibt es im Distec YouTube Kanal.

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